Kaltplatte mit geringem Druckabfall, kundenspezifisch CNC-bearbeitet, für Rechenzentren und Industrieanlagen

Diese kundenspezifische CNC-bearbeitete flüssige Kaltplatte, die für hohe Wärmeverwaltungsszenarien entwickelt wurde, verfügt über vollständig anpassbare interne Kanalstrukturen, einschließlich optionale Mikrokanale,Schlangenpfad, oder Split-Flow-Designs durch Präzisions-CNC-Bearbeitung erreicht, die einen geringen Druckabfall bei gleichzeitiger Erhaltung einer hohen Wärmeableitung ermöglicht.Er liefert eine 10- bis 50-mal höhere Wärmeleitfähigkeit., so dass es eine ideale anpassbare Wärmelösung für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte ist.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, geeignet für den langfristigen Einsatz in rauen Industrieumgebungen und Rechenzentren.mit anpassbaren Ein- und Ausgangsanlagen für Ihre Geräte, kompatibel mit Rechenzentrumsserver-CPUs, industriellen Strommodulen und anderen Komponenten mit hoher Temperatur. Das modulare und anpassbare Design gewährleistet eine hohe Skalierbarkeit für verschiedene Gerätegrößen,Ausgleich von Leistung und Praxis.Weit verbreitet in Rechenzentren, industrieller Automatisierung und Leistungselektronik, kann es auf Ihre exakten Maß- und Leistungsanforderungen zugeschnitten werden.

Unsere anpassbaren CNC-Flüssigkeitskühlplatten werden in verschiedenen, sehr anspruchsvollen Bereichen eingesetzt, die ein effizientes thermisches Management erfordern.mit vollständig maßgeschneiderten Entwürfen, die den individuellen Bedürfnissen jeder Branche entsprechenZu den wichtigsten Anwendungsszenarien gehören:

Industrieelektronik: geeignet für industrielle Wechselrichter, Leistungsmodule, industrielle Steuerungssysteme und elektronische Komponenten mit mittlerer Leistung,eine zuverlässige Wärmeableitung zur Sicherstellung eines stabilen Betriebs in rauen Industrieumgebungen.

Datenzentren und High-End-Computing: Ideal für KI-Server, TPU/GPU-Cluster, Google TPU-Pods und hochwertige Rechenanlagen,wirksam mit dem extrem hohen Stromverbrauch umzugehen und Probleme mit der Wärmeableitung von Chip-Hotspots zu lösen.

Automotive (EV): speziell für Elektrofahrzeuge mit Batteriepaketen und Hochleistungs-Halbleiter in Elektrofahrzeugen entwickelt,Gewährleistung einer einheitlichen Temperaturverteilung zur Verlängerung der Akkulaufzeit und Erhaltung stabiler Leistungsfähigkeit von elektronischen Fahrzeugkomponenten.

Luft- und Raumfahrt: Anpassungsfähig an extreme Umgebungen, eingesetzt in elektronischen Geräten für die Luftfahrt, mit anpassbarer Druck- und Temperaturbeständigkeit, um starken Temperaturveränderungen, Schocks,und Vibrationen.

Allgemeine Elektronik und LED-Beleuchtung: geeignet für allgemeine elektronische Geräte, LED-Beleuchtungssysteme und Stromversorgungen,bietet kostengünstige und individuell anpassbare Lösungen für das thermische Management mit geringem Lärm und einfacher Installation.

Verpackt in einem dicken Wellpappenkarton mit Schaumstoffpolster um den Karton herum, um die Stoßfestigkeit während des Transports zu erhöhen