Flüssige Kühlplatte für KI-Rechenzentren und Hochleistungsserver

Produkteinführung:

Produktvorstellung: Diese kundenspezifische CNC-Flüssigkeitskühlplatte wird mit hochpräziser CNC-Bearbeitungstechnologie hergestellt und bietet vollständige Anpassungsoptionen, um Ihre spezifischen Anforderungen an das Wärmemanagement zu erfüllen. Sie verfügt über ein anpassbares internes Kanaldesign und eine ultra-glatte Kontaktfläche (Ra ≤ 0,8 µm, je nach Anforderung einstellbar), die eine enge Passform mit Wärmequellen gewährleistet, den thermischen Widerstand minimiert und die Wärmeübertragung effizient beschleunigt. Erhältlich in kundenspezifischen hochreinen Aluminium- (6061/6063-Serie) und Kupfermaterialien können Sie das optimale Material basierend auf Ihrem Anwendungsszenario wählen und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit der Materialien nutzen – Kupferversionen bieten eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 401 W/(m·K) – um Wärme schnell von elektronischen Komponenten aufzunehmen und an zirkulierende Kühlmittel (deionisiertes Wasser, Glykollösung oder dielektrische Flüssigkeit, je nach Einsatzumgebung anpassbar) zu übertragen. Durch die Übernahme von Vakuumlöttechnologie und 100%iger Dichtheitsprüfung wird eine dichte Abdichtung und kein Kühlmittelleck gewährleistet, was einen langfristig stabilen Betrieb garantiert. Geeignet für allgemeine elektronische Geräte, Industrieinverter, LED-Beleuchtungssysteme und Mittelstromkomponenten bietet sie eine kostengünstige und zuverlässige kundenspezifische Wärmemanagementlösung mit geringem Geräuschpegel und einfacher Installation. Wir bieten flexible kundenspezifische Oberflächenbehandlungsoptionen (Eloxieren, Pulverbeschichten, Polieren), um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Produktparameter

Hauptanwendung

Unsere Hochleistungs-Flüssigkeitskühlplatte und Flüssigkeitskühlplatte sind professionelle Wärmemanagementlösungen, die speziell für vier Kernanwendungsszenarien entwickelt wurden:

1. Kühlung von EV-Batterien (Elektrofahrzeuge)
2. Wärmemanagement von BESS (Batteriespeicher-System),
3. Kühlung von Geräten mit hoher Wärmeflussdichte,
4. Upgrades von neuen Flüssigkeitskühlsystemen.

FAQ: